PCIM展會IGBT市場分析報告

（3）博世：博世此次展出兩款產(chǎn)品，一款為用于電動助力轉(zhuǎn)向的MOSFET模塊B6，另一款為專門用于EV/HEV的IGBT模塊MH6560C（300A，600A），IGBT模塊工藝與三菱汽車級模塊類似，尺寸稍大，均為半橋，內(nèi)部無綁定線，封裝采用澆鑄工藝。功率密度，散熱相對其他同類型產(chǎn)品均有優(yōu)勢。該模塊在客戶使用過程中幾經(jīng)改版，目前控制管腳采用經(jīng)過機械仿真驗證的半月型，可以緩沖應(yīng)用環(huán)境中的沖擊及震動壓力。目前在其內(nèi)部部門（GS），外部客戶（UAES）均有使用，經(jīng)客戶系統(tǒng)級測試驗證，性能優(yōu)于同類型英飛凌模塊，價格上也具有約20%的優(yōu)勢。由于該模塊還處于開發(fā)階段，距批產(chǎn)還有2，3年時間，而且產(chǎn)品設(shè)計驗證尚有許多工作未完成，還不是成品，只是由于客戶開發(fā)實力較強，才得以應(yīng)用。另由于公司策略及內(nèi)外部客戶關(guān)系，該產(chǎn)品2，3年內(nèi)不會對外部大范圍推廣。

（4）英飛凌：作為功率模塊領(lǐng)軍廠商，此次展會IGBT模塊方向重點推廣其應(yīng)用于UPS及光伏逆變器的650V/1200V三電平模塊，特點如下：

EasyPack1B/2B：

1． 三電平相橋臂，額定電流從30A至150A。
2． 采用PressFIT技術(shù)，可以進行快速免焊貼裝。
3． 已經(jīng)可以提供碳化硅二極管（F型號）。
4． 8個管腳并聯(lián)用于直流母線連接，從而最大限度降低雜散電感，改善電路板散熱。

EconoPACK：
1． 采用NPC1拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)最大規(guī)格標(biāo)稱電流為300A，可達125KW。
2． NPC2拓?fù)渥畲笠?guī)格標(biāo)稱電流為400A。
3． 三個直流端子（+、N、-）位于一側(cè)，便于實現(xiàn)低電感電源連接。
4． 位于模塊另一側(cè)的兩個端子并聯(lián)作為輸出端子。
EconoDUAL3：
可利用兩個模塊組成一個三電平相橋臂。有400A/650V，300A/1200V兩種型號。
英飛凌展會上秀了幾款光伏逆變器系統(tǒng)方案，整體感覺設(shè)計概念和工藝上比三菱展出的系統(tǒng)方案要更加霸氣和精致。
（5）ABB集團：ABB展出了幾款高壓大功率IGBT及IGCT模塊，ABB在工業(yè)強電設(shè)備領(lǐng)域素來享有盛譽，其功率模塊在自身系統(tǒng)產(chǎn)品可以得到充分的應(yīng)用，有成熟的系統(tǒng)方案應(yīng)用，在高壓大容量產(chǎn)品方向有較大的競爭力。
（6）Vincotech：Vincotech主要推出了幾款中小功率模塊，重點為一款三電平拓?fù)淠�塊flowSCREW4W，主要應(yīng)用在光伏領(lǐng)域，其采用PCB與芯片及基板集成封裝一起，主要的功率路徑均由PCB傳輸，PCB的厚度和寬度足以承載300-600A的功率，模塊內(nèi)部寄生電感低至5nH，頻率可以達10K，并保證散熱效果，產(chǎn)品主要是1200V/300-600A，這款產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端實現(xiàn)250KW的系統(tǒng)方案，并且可以并聯(lián)組裝至1MW。
（7）華尚新源：武漢華尚新源主要采用英飛凌的模塊產(chǎn)品，已經(jīng)完成了3KW~500KW多個功率平臺的設(shè)計，其中3KW功率平臺及30KVA三電平功率平臺的模塊化UPS項目已經(jīng)得到客戶認(rèn)可。100KW和500KW功率平臺已經(jīng)完成測試。

今年展會本土功率模塊廠商也展示了他們的產(chǎn)品，如嘉興斯達，南車時代及北車，他們的產(chǎn)品主要應(yīng)用于政府支持項目或民用領(lǐng)域，特點是成本較低，最大的問題還是質(zhì)量隱患。
二、IGBT驅(qū)動部分
IGBT驅(qū)動方案參展商主要有業(yè)內(nèi)龍頭CONCEPT及本土的深圳青銅劍和北京普爾盛電子。Concept此次展出了結(jié)合三菱1800A MPD IGBT模塊系統(tǒng)方案及與英飛凌的模塊結(jié)合產(chǎn)品。深圳青銅劍的QDriver系列驅(qū)動電路與國際主流IGBT驅(qū)動電路兼容，可驅(qū)動各品牌全系列IGBT，與市場同類產(chǎn)品相比有性價比高、可靠性高的特點，其有一定的技術(shù)實力，本土化產(chǎn)品相對國際產(chǎn)品有價格上的優(yōu)勢，因此其產(chǎn)品有相當(dāng)大的競爭力，市場上其與富士功率模塊有較多的合作，針對使用英飛凌產(chǎn)品的客戶，較低成本的富士與本土驅(qū)動組合有一定的吸引力。北京普爾盛電子曾經(jīng)做過三菱功率模塊的貿(mào)易，其有一定的技術(shù)實力可以自主研發(fā)驅(qū)動芯片在外流片，其產(chǎn)品主要用于民企規(guī)模不大的場合。另外一家國產(chǎn)驅(qū)動器廠家北京落木源電子沒有參展。